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迎新政扶持 芯片半导体板块大涨

来源:新快报     2020年08月06日        版次:18    作者:陈学东

    

  新快报讯 记者陈学东报道 受政策利好消息刺激,昨日芯片、半导体、软件等科技类个股集体高开,随后有所回调。Wind概念板块中,半导体封测、半导体硅片、国家大基金、芯片、集成电路、存储器等概念板块领涨A股,涨幅在3%以上。

  具体来看,晓程科技、振华科技、国民技术、综艺股份、方正科技等涨停,芯朋微、力合微、士兰微、华润微、联创光电等涨超5%。而大家关注的中芯国际开盘上涨7%,收盘涨2.37%。

  8月4日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,提出为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。

  据统计,A股电子板块内集成电路企业以及软件企业超过百家。集成电路企业多分布在设计、制造、封测等领域。据川财证券研究报告,A股集成电路的上市公司中,设计公司业务分散广阔;封测公司起步较早,发展较为成熟,中国三大封测公司可居全球前十;制造环节在中美贸易摩擦背景下加快国产替代建设;设备、材料公司也迎来发展机遇。

  中金公司研报称,“新政策”的落地长期利好中国集成电路行业发展,加速半导体国产化进程。遍及全产业链的“两免三减半”政策,有望促进全产业链健康发展。而对重点设计及软件企业的加大扶植,有望帮助我国摆脱重点芯片以及EDA软件短板。

  天眼查专业版数据显示,2019年,中国新增集成电路相关企业超过5.3万家,增速高达33.09%,为历史相关企业增量最多的年份。以工商登记为准,截至8月4日,中国今年新增集成电路相关企业超过2.8万家,其中,第二季度新增近1.9万家,环比增长超94%。