羊城晚报讯 记者许张超、张闻报道：先进制程硬核IP与高端芯片定制服务、精密陶瓷压力传感器芯体及变送器项目、涉水行业智能芯片和传感器件的国产化……9月24日，第六届清华校友三创大赛集成电路与物联网全球总决赛在高新区举行，大赛采用项目路演、主题演讲、圆桌论坛、对接交流等多种形式促进大赛项目成果转化落地，助推佛山集成电路产业发展。

　　自今年初第六届清华校友三创大赛启动报名以来，集成电路与物联网赛道吸引了来自国内外十大赛区的近百支参赛团队，项目涵盖集成电路开发设计、应用、材料、封装等集成电路全产业链条及物联网应用等领域。24日上午，45支入围总决赛的参赛项目展开角逐，最终决出种子组十强、天使组十强和成长组十强。

　　记者了解到，此次大赛通过项目参赛、路演展示、投融交流等方式，引入知名投资机构、投资人等资本力量，推动产业与资本高效对接、科技与金融融合创新。在圆桌论坛环节，投融资界嘉宾围绕集成电路领域的投资，就资本市场如何推动集成电路产业作了深入探讨。

　　目前，佛山正在全面推动集成电路芯片集聚发展，“促进新一代电子信息技术和经济社会深度融合发展，大力培育半导体与集成电路”写进了佛山“十四五”规划。活动现场，佛山高新区党工委副书记、管委会主任潘东生表示，集成电路与物联网是推动制造业转型升级的重要支撑，高新区将结合发展实际实施“场景赋能”工程，探索制造业数字化、智能化场景创新。

　　近年来，佛山与清华大学在科技成果转化、技术合作、人才交流等多方面展开市校合作。围绕集成电路、物联网等新兴产业方向，高新区出台了“清华校友创业项目”资助管理工作办法等扶持政策。“双方通过系列合作，不仅实现了优势互补，也创造了高校与地方政府合作的产学研新范例。”清华大学党委常委、清华校友总会副会长王岩表示。本次大赛将以赛事为纽带、以需求为牵引，推动佛山集成电路产业的技术创新、成果转化和产业推广。