抢滩算力“底座”，粤企竞逐产业新高地

　　羊城晚报记者 莫谨榕

　　当全球算力竞赛从“拼模型”转向“拼底座”，一场围绕AI硬件产业链的较量正在广东悄然展开。从多层PCB电路板，到液冷板，再到芯片制造，算力需求正沿着产业链向上游层层传导，把“世界工厂”数十年攒下的家底，变成AI时代参与全球竞争的底牌。

　　2025年，广东人工智能核心产业规模突破3000亿元、约占全国四分之一。规模快速攀升的背后，是一批粤企在PCB、液冷、芯片等硬件环节集体爆发，推动产业向价值链上游突围。广东靠什么接住这轮算力浪潮？又该如何补齐短板、找准定位？羊城晚报记者深入广州、东莞等地走访调研。

　　业绩倍增，算力需求沿产业链向上传导

　　在位于东莞东城的生益电子股份有限公司（以下简称“生益电子”）车间里，内层芯板与半固化片交替堆叠，经高温高压压合成厚达数毫米、数十层的多层电路板。一块成品PCB从开料到下线，要历经数百道工序打磨。

　　“在AI算力需求爆发的背景下，很多人目光聚焦GPU、大模型，却容易忽略PCB。”生益电子研发部门负责人肖璐打了个比方：如果把CPU、GPU看作AI服务器的“大脑”，PCB就是连接它们的“骨骼和神经”。

　　“PCB是决定多颗高速算力芯片之间信号能否高速、稳定、低损耗传输的核心部件。”肖璐表示，如果PCB性能达不到标准，就会出现算力跑不满、系统不稳定等问题，再顶尖的芯片也无法把算力完全释放出来。

　　在AI算力浪潮的推动下，PCB企业今年迎来了业绩的集中爆发。今年上半年，生益电子实现营业收入57.84亿元，同比增长53.46%；归母净利润11.11亿元，同比增长109.36%，利润增速远超营收。从2024年的46亿元营收，到2025年跃升至94亿元，再到今年上半年已录得57亿元，AI服务器、UBB、OAM加速板等产品贡献了主要增量。

　　同样的业绩“升温”也发生在液冷行业。随着AI芯片功耗持续攀升，传统风冷已无法满足散热需求，英伟达一个GB200芯片功耗在1000瓦起步，下一代Rubin芯片更是逼近2300瓦，而传统新能源汽车芯片仅约80瓦。当风冷到达散热极限，液冷便从“可选项”变成了“必选项”。

　　需求升温，也直接传至位于东莞清溪的广东文轩热能科技股份有限公司（以下简称“文轩热能”）。受益于AI算力爆发，2025年文轩热能的AI服务器液冷业务营收对比2024年增长接近4倍，今年有望实现超5成增长。在已有的7条产线基础上，今年文轩热能又投入了3条新生产线。文轩热能董事长李向兵告诉记者，“新产线投产后，月产能可以达到20万片，以应对现在AI服务器不断增长的散热需求。”

　　算力需求井喷沿产业链向上传导，一批粤企迎来业绩集中释放。PCB赛道尤为亮眼。深南电路上半年实现营业收入152.96亿元，同比增长46.33%，归母净利润22.51亿元，同比增长65.55%；广合科技营收43.88亿元，同比增长80.98%，归母净利润9.56亿元，同比增长94.39%。覆铜板龙头生益科技上半年营收190.26亿元，同比增长50.05%，归母净利润32.87亿元，同比大增130.42%；PCB钻针企业鼎泰高科营收19.43亿元，同比增长114.85%，归母净利润6.79亿元，同比增长325.12%。

　　家底丰厚，电子信息撑起AI硬件底座

　　AI产业链顺势腾飞源于广东多年攒下的电子信息产业家底。

　　PCB是算力硬件底层的“骨架”，而广东正是这个“骨架”最密集的锻造场。全国51%的PCB厂商扎根广东，六成产值出自这里。放眼全球，中国PCB产值已连续近20年居世界首位，2025年中国PCB产值占据全球57.5%的份额，其中广东贡献了大部分。东莞更是该产业重镇，2025年，东莞PCB产值达559.11亿元，今年一季度同比增速37.4%，领跑全国。

　　积攒这份家底并非一日之功。上世纪80年代，境外企业在珠三角设厂，从寻呼机、手机一路做起，数十年产业发展让广东电子企业技术积累更厚、转型适应更好，更难得的是产业链的“抱团”效应：仅东莞便聚集了150家PCB生产企业及超230家配套企业；该市服务器年产量近60万台，占全国一成，95%的元器件可在“一小时产业圈”内配齐。

　　液冷产业的聚集效应同样显著。赛迪顾问报告显示，2025年中国液冷数据中心市场规模已达159.8亿元，预计2028年增至470.4亿元。目前，液冷服务器相关A股上市企业中，广东分布最多，达22家。上海、浙江均有8家，并列第二。

　　广东的产业集聚优势让从业者深有体会，李向兵表示，从铜材表面处理、精密加工到大部分零部件采购均可在本地完成。客户群体也高度集中在广东，既包括一线服务器厂商，也包括清华同方、中航光电等二线客户，整个上下游链条在此紧密衔接。

　　在广东省人工智能与机器人产业联盟副理事长兼秘书长张崟看来，广东的底气在电子信息制造这块“底盘”：31个工业大类全覆盖，机器人核心零部件企业70%集聚在珠三角，整机配套响应周期平均仅1周。2025年，广东AI核心产业规模突破3000亿元，同比增长超40%，占全国四分之一；截至2026年4月，142个大模型通过国家备案，430余个行业模型落地，稳居全国第一方阵。

　　向上突围，在硬科技赛道跑出加速度

　　企业的微观活力正汇入一个更宏大的图景。中国信通院数据显示，截至2025年6月，我国计算设备算力总规模达到962EFLOPS，全球占比约21%，位居全球第二。广东提出，到2027年，人工智能核心产业规模超过4400亿元、算力规模超过60EFLOPS。

　　在肖璐看来，AI服务器对PCB提出了前所未有的技术要求。“AI算力场景对电路板的性能迭代要求，已经走到了传统服务器、通信设备之前。”

　　“AI服务器对PCB的新要求有两个，一是信号传输性能，信号交换、数据传输的速率越来越高，对信号完整性的要求会越来越高。二是高多层、大尺寸背板设计要求。简单来说，当传输需求越来越高，我们就要铺更多的‘高速公路’，此外还有散热能力、载流能力、高可靠性要求等等。”肖璐说。

　　为承接增量需求，生益电子2024年立项东莞东城五厂智能算力中心高多层高密互连电路板项目，总投资约14亿元，分两期建设。项目一期仅用六七个月便实现试生产；今年上半年一期正式投产。2025年11月，生益电子又启动人工智能计算HDI生产基地项目，计划总投资约20亿元，持续加码高端产能。

　　液冷赛道的创新同样密集落地。“一个功耗上千瓦的芯片运作时要散热，我们需要充分了解芯片结构，了解流量、流速、空间、大小等参数，在设计时，既要保证芯片的性能，又要考虑如何高效把热量带走，保证芯片在工作时温度在40℃到50℃之间。”李向兵介绍道。面对原材料铜价格、AI芯片功耗不断攀升的双重压力，公司联合中南大学开发导热性能优于铝、略差于铜的复合材料，以对冲铜价波动，同时攻关介于液冷与风冷之间的二相流散热技术。

　　“行业技术迭代节奏很快，今年研发落地的产品，明年就将实现量产。我们坚持走技术驱动路线，抢占新产品前期一到两年的技术红利，两年之后又会迎来新一轮产品更迭。”李向兵说。

　　在张崟看来，向上游硬科技的突围注定充满挑战：“做应用、做模型相比做材料、做元器件的时间周期更短，能更快速跑出数据、拿融资；而做材料、做元器件，从实验室配方到中试线，从小批量到量产，再到通过下游客户认证进入供应链，整体周期长，中间任何一个环节卡住，前期投入都可能打水漂。”

　　张崟建议，依托粤港澳大湾区国家技术创新中心、鹏城实验室等重大创新平台遴选各领域关键课题，聚焦AI算力芯片、高精度智能传感器、运动控制算法等环节，广东应设立长周期专项科研基金，鼓励高风险前沿探索与原创性技术突破；推行“链主企业出题、科研机构揭榜”的联合攻关机制，让基础研究真正从产业的土壤里长出来。

　　企业创新热潮的背后，是政策与营商环境为这场跃迁托底。2025年广东出台的《广东省推动人工智能与机器人产业创新发展若干政策措施》提出，支持企业、高校、科研院所等各类创新主体开展联合攻关，围绕人工智能与机器人产业链上下游组建产业创新联盟，加快构建全过程创新链。东莞出台的《推动AI服务器产业高质量发展实施方案》提出，支持整机制造、芯片封测、液冷散热、高端PCB等七大核心赛道发展，统筹规模达200亿元的AI产业关联基金群。东莞市税务局近年出台《关于税收支持东莞市先进制造业高质量发展的若干措施》等，对科创企业实行名单制服务，辅导企业规范享受研发费用加计扣除等税收优惠政策。据统计，文轩热能2025年办理出口退税约1100万元，并享受研发费用加计扣除政策，按其适用税率计算，相当于减税约350万元。