8月21日，赛迪顾问集成电路产业研究中心发布《2024年中国新型PCB产业发展报告及十大集聚区》，深圳市宝安区位居榜首，苏州市吴中经开区和深圳市龙岗区分别排第二名和第三名。

　　据了解，新型PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板），通常指的是采用新材料、新技术或新设计制造的电路板。本评选依据产业竞争力、配套竞争力、环境竞争力和区域竞争力四个维度，建立评估指标体系，评选出“2024年新型PCB产业十大集聚区”。

　　根据报告，广东省电路板行业协会的数据显示，深圳市在广东省PCB百强企业中数量最多；汇集十余家新型PCB相关上市公司，消费电子、PC等本地终端应用市场庞大，是中国新型PCB产业和市场规模最大的城市之一。具有代表性的上市公司包括：鹏鼎控股、景旺电子、明阳电路、中富电路、崇达技术、深南电路、则成电子、兴森科技。其中，鹏鼎控股、景旺电子、明阳电路等多家上市公司都来自宝安区。

　　近年来，在广东聚力打造中国集成电路第三极、深圳率先提出第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”发展模式的大背景下，宝安半导体和集成电路产业发展迅猛，2023年半导体与集成电路产业增加值接近200亿元，约占全市的1/3，集群增加值、规上企业数量均为全市第一。

　　2023年宝安出台了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023-2025年）》，确定了三大目标，“2+4”空间格局，先进制造、第三代半导体、先进封测、材料装备配套、高端芯片和分销服务六大方向，并从科技创新及技术攻关、空间保障等多个方面，对半导体与集成电路领域给予大力支持。预计到2025年，宝安实现产值突破1200亿元，培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业。

　　从电路板起家，宝安半导体与集成电路产业厚积薄发，现已在封装测试与设备开发、分立器件制造等环节具备产业集聚优势。

　　（陈云强）