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深圳南山区携手Arm中国推出“青云”系列芯片设计原型平台

满足企业开“芯”需求

来源:羊城晚报     2019年11月16日        版次:A04    作者:李天军

    

  羊城晚报讯  记者李天军报道:15日,粤港澳大湾区集成电路设计创新公共平台(简称“平台”)青云系列芯片设计原型平台(简称“青云”)产品发布会暨战略合作伙伴签约仪式在高交会上举行。

  记者在现场获悉,“青云”是一系列可裁剪、可拓展的芯片设计模板,为用户提供共性研发内容和完整脚本流程。“青云”系列目前覆盖智能语音、机器视觉和AIoT三个领域,主要面向中小IC设计企业和系统厂商芯片定制的需求,提供IC设计原型评估验证、芯片开发等软硬件服务和专业技术指导。用户只需在“青云”的基础上聚焦芯片应用场景的差异性,就能够实现短周期、少投入、低风险地拥有“自主芯”。

  深圳市南山区区委副书记、区长黄湘岳表示,“青云”系列芯片设计原型平台正是南山携手国际创新龙头企业,探索协同创新与开放创新,破解集成电路产业“卡脖子”问题的重要成果。期待“青云”原型平台为广大本土芯片设计企业提供“青云”之力,满足企业开“芯”需求,助力深圳打通集成电路产业链、生态链,建成具有国际竞争力、影响力的集成电路产业集群。

  Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂表示,Arm中国将同南山区政府一道,提供优质的软硬件服务和专业技术支持,赋能更多中小芯片设计企业。