■廖木兴/图

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　　国产替代

　　芯片国产化提升空间巨大

　　在过去几年里，“国产替代”已经成为一个高频词汇。此次四大行业协会呼吁中国企业谨慎选择美国芯片，本质上更是呼吁中国企业加强芯片技术自研和突破。

　　管制加码，倒逼国内企业自主创新

　　平安证券半导体团队在12月3日的报告中指出，美国对中国半导体出口管制加码，将倒逼自主可控提速。平安证券认为，在国家政策和资金扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升。长期来看半导体等核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业国产化率提升意愿较强，给国内半导体企业更多机会。

　　美国一直在芯片领域的前沿加码对中国的制裁，试图通过限制前沿技术的发展来打压中国的整个芯片产业。面对外部压力，中国和企业不得不加快国产芯片的研发和生产，力求减少对外部技术和产品的依赖。以当下火热的新能源汽车为例，虽然智能汽车的座舱芯片和智驾芯片主要还是依赖于进口，但国产汽车半导体芯片的独立自研已经有所起色。

　　包括蔚来、小鹏、理想等新势力车企，以及上汽、东风汽车、吉利、长城等传统车企在内，国内已有多家车企亲自下场研发芯片。其中蔚来汽车自研的智能驾驶芯片“神玑NX9031”，号称是业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，预计将首搭蔚来ET9。小鹏汽车的“图灵芯片”则可以同时应用在AI汽车、AI机器人和飞行汽车上。

　　芯片国产替代节奏有望加快

　　除了车企外，近年来国内已经涌现出一批如地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、紫光展锐、全志科技、芯擎科技等中国芯片企业。尤其是作为本土科技公司，华为的智驾计算芯片目前已经形成了高、中、低算力水平的全面覆盖。这些芯片企业的产品当前的市场占有率还小，无法形成健康的迭代。一旦中国车企大规模采用，就能够形成良性循环。

　　广发证券研究报告指出，国内行业协会近期的声明反映了芯片国产替代的节奏有望加快，目前国产芯片硬件性能方面已经具备国产替代的技术基础，可以实现在部分场景、部分行业的替代，再考虑到自主可控的建设现状和未来趋势，芯片国产替代的长期趋势明确，其节奏存在加快的可能性。

　　东吴证券分析师芦哲12月4日的报告也显示，国产化叠加政策支持背景下，从销售额看，近10年中国芯片销售额呈阶梯式上升，高端核心芯片的替换环境也日趋成熟。

　　“未来，国产替代空间依然广阔，国内半导体公司有望持续受益于国产替代进程的深入。”广发证券电子行业首席分析师耿正表示，半导体国产替代持续推进，由点到面，由易到难。从消费电子到工控车规产品，从芯片到制造和设备，本土厂商持续加大研发投入，不断取得技术突破，拓展成长边界。

　　而根据行业机构SIA和Techinsights数据，2023年中国大陆约占全球半导体市场需求的30%，产值约占全球7%，对应自给率约23%，其中12%为中国本土企业（狭义自给率），11%为外企在中国大陆制造。从中不难看出，半导体芯片后续国产化的提升空间巨大。

　　日前，工信部已经要求部分国内汽车制造商于2025年将汽车相关芯片的本地采购比例提高到20%-25%。而这次美国再次发起管制新措施后，行业协会的发声，无疑是要加速芯片本地化采购以及高端芯片自主制造的速度。

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　　发展壮大

　　国家战略支持+企业技术创新是关键力量

　　过去五年中，面对美国持续不断的制裁，中国芯片产业不仅没有停滞不前，反而实现了显著的发展壮大。今年1-10月，中国半导体出口达9311.7亿元，增长21.4%，平均每个月的出口是930亿元。从过去三年的数据来看，每年的第四季度正是中国半导体出口的旺季。按照这一趋势测算，今年的芯片出口额预计超过11000亿元。也就是说，过去五年美国的制裁，没有阻止中国芯片产业持续发展壮大。

　　据行业专家分析，美国的制裁措施实际上加速了中国芯片产业链的全面梳理和整合。尽管在芯片设备、制造、设计、封装、测试等各个环节，中国企业与世界最先进水平仍存在一定的差距，但整体而言，中国已经普遍达到了一个相对较高的水平，全产业链的框架已经初步构建完成。

　　在这场激烈的科技竞争中，国家战略支持和企业技术创新是芯片产业崛起的关键力量。

　　自2010年以来，国家陆续推出多项支持政策，不仅在政府工作报告等重要文件中发文支持，还通过产业基金投入了数千亿元资金，专门支持集成电路产业发展。

　　今年5月，国家集成电路产业投资基金（大基金）三期成立，注册资本达3000亿元，高于一期、二期的总和，大基金三期注册资本共3440亿元。国家大基金三期的投资方向除了之前一、二期关注的设备和材料外，计划将重点支持芯片先进制程突破，拉动设备需求并加快“卡脖子”设备的攻关进度。

　　在国家政策的大力支持和众多企业的努力下，国产芯片的众多关键技术领域，已经取得显著突破，例如国产存储器产业发展迅速，在NAND flash、DRAM等方面紧跟海外最先进水平，不断缩短与海外差距。

　　招商证券指出，美国对中国实体清单落地，本轮新规管制力度升级，先进制造、封装等领域国产化有望进一步加速，建议关注先进制造、HBM及先进封装、上游设备、零部件、材料、国产算力等领域国产化和自主可控进程。

　　展望2025年，机构普遍看好先进制造等领域的成长机会。财通证券表示继续看好AI算力芯片、先进制程/封装、半导体设备、材料、零部件等环节国内企业龙头受益国产化的增长机遇。中金公司建议从基本面出发并结合良好的供需格局，布局景气成长产业，如半导体、信息技术安全、科创板块等。

　　观察

　　每次挑战都是机会

　　美国最近再次收紧了对中国的科技制裁，扩大了禁令范围，涉及更多种类的关键技术和产品。此举进一步挤压了中国获取前沿技术的空间，也意味着中国必须更加坚定地走自主研发的道路，即使这条路充满困难和不确定性。

　　“国际半导体市场供应链调整，给国内企业提供了弯道超车的机会。”工信部信息通信经济专家委员会委员刘兴亮表示，全球去风险化和本地化制造趋势，使得各国加强了对本土半导体行业的投入。同时，我国推出了一系列稳增长措施，刺激内需，促进相关产业链复苏，整体上会进一步拉动半导体需求。

　　尽管中国已经在成熟制程的芯片制造方面取得了一定进展，但在先进制程的技术水平上，仍然存在较为明显的差距。

　　华为副董事长、轮值董事长徐直军曾在华为全联接大会2024上表示：“算力是依赖半导体工艺的，但我们必须要面对一个现实，那就是，美国在AI芯片领域对中国的制裁长期不会取消，而中国半导体制造工艺由于也受美国制裁……这就意味着我们所能制造的芯片的先进性将受到制约。这是我们打造算力解决方案必须面对的挑战。”

　　在先进制程方面，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示，需要从国产设备开始着手。“目前很多公司都很清楚这一点，都在朝半导体设备进行（攻坚），如果没有工具，很难在工艺上更进一步。”

　　在AI芯片关键的存储单元HBM方面，郭祚荣则认为，未来2至3年内应该可以看到一些国产HBM出来。“HBM是一定要做的产品，没有它空有AI芯片，也很难成功，目前国内的内存厂都比较积极去开发HBM。”

　　“国产AI芯片未来10年的路，还很长、很宽。而每次挑战都是机会，五年前如此，现在也是如此。”在此次限制升级后，一位半导体行业资深从业人士说。