29天“闪电”通关！中芯国际登陆科创板创“芯速度”

　　羊城晚报讯 记者丁玲报道：29天！从上交所受理到证监会同意注册，中芯国际创造科创板的“芯”速度。6月29日，证监会发布公告称，按法定程序同意中芯国际首次公开发行股票注册。

　　中芯国际登陆科创板可谓一路畅通。5月5日，中芯国际“官宣”在科创板上市；6月1日，上交所受理中芯国际科创板上市申请；3天之后，中芯国际项目动态更新为“已问询”；6月19日，中芯国际科创板首发过会，从受理到过会仅用时19天；而在过会3天之后，中芯国际便提交注册。

　　招股说明书显示，中芯国际成立于2000年，为目前国内规模最大的集成电路晶圆代工企业，建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大晶圆厂，主要为客户提供0.35微米到28纳米的晶圆代工与技术服务。

　　融资规模刷新募资纪录

　　事实上，市场各方对于中芯国际的快速回归也早有预期。

　　有市场人士分析，中芯国际此前已在境外成熟市场上市，公司治理和信息披露已经得到了市场检验。作为国内芯片龙头企业，中芯国际与A股市场快速对接，展现出注册制下，科创板对高科技企业的支持力度。

　　招股书显示，中芯国际2020年第一季度营业收入为64.01亿元，同比增长38.42%；毛利率为21.58%，同比提高2.81个百分点；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为1.43亿元，而上年同期为-3.29亿元；经营活动产生的现金流量净额为15.32亿元，同比增长151.83%。

　　中芯国际预测2020年第二季度收入环比增加3%至5%，毛利率介于26%至28%，主要系公司产能、产量增加带来的规模效应及产品组合的优化。

　　公司还表示，2020年全年有望取得15%-20%的收入增长，毛利率预计高于2019年，同时上调全年资本开支至43亿美元（此前公司预计全年资本开支31亿美元）。

　　中芯国际董事长、中国半导体行业协会理事长周子学日前表示，半导体行业受疫情冲击较小。他强调，上半年形势已是定局，半导体行业逆势上扬基本确定。

　　国际半导体行业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙表示，根据SEMI2020年第二季度更新版的预测，2021年将是全球晶圆厂标志性的一年。全球晶圆厂设备支出增长率预计为24%，达到677亿美元的历史新高。

　　在此背景下，此次中芯国际的融资规模也刷新科创板募资纪录。招股书显示，公司此次新发行16.86亿股，融资规模200亿元，募集资金计划分别投入中芯南方正在进行的12英寸芯片SN1项目（80亿元）、先进及成熟工艺研发项目储备资金（40亿元）、补充流动资金（80亿元）。

　　7月9日公布申购中签结果

　　对于市场关心的科创板上市发行安排及初步询价问题，中芯国际（688981.SH）也于6月30日发布公告进行披露。

　　公告称，此次公开发行股份全部为新股，初始发行股票数量约为16.86亿股，占发行后总股数的23.62%(超额配售选择权行使前)。发行人授予海通证券不超过初始发行规模15%的超额配售选择权，若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至约19.38亿股，约占发行后总股数26.23%(超额配售选择权全额行使后)。

　　初步询价时间为7月2日的9:30-15:00，7月3日确定发行价格，7月6日网上路演，7月7日网上申购配号，7月13日刊登《发行结果公告》。公告显示，公司网上、网下发行申购日为7月7日，7月9日将公布中签结果。